Soldadura de Estaño en Pasta 20 gr en Pote Sn63/Pb37 compuesto por una pelicula de polvo de soldadura, fundente y aditivos adicionales para BGA (Ball Gray Array) - Reballing.

Esta soldadura es un nuevo tipo de material que contiene SMT y es ampliamente utilizada en la reparacion de Circuitos Impresos PCB, Baquelas, Baquelitas, Servicio Tecnico en Telefonia Celular, empleado por estudiantes e Ingenieros en la elaboracion de proyectos y prototipos de alta calidad.

Antes de abrir el empaque, la soldadura en pasta debe estar a una temperatura ambiente de 25 °C y el tiempo de retorno a la temperatura base debe estar entre 3 y 4 horas. No emplear ningun tipo de calentador para elevar la temperatura del estaño, podria endurecer la pasta formando un bloque de soldadura.

Despues de abrir el empaque, se recomienda utilizara dentro de las 24 horas a temperatura ambiente.

Dejar el empaque abierto por mucho tiempo, podria endurecer la pasta formando un bloque de estaño debido a la absorcion de humedad

El medio en que se encuentre el producto debe estar a una temperatura no mayor a 28 °C (Para almacenamiento prolongado entre 1 °C y 10 °C) y una humedad relativa entre el 30% ~ 60% 

Principales Características: 

• Soldadura de Estaño en Pasta 
• Presentacion en Pote de 20 gr (Incluye pala de aplicacion)
• Vida util a temperatura ambiente de 6 meses (~ 25 °C)
  
• Vida util en almacenamiento prolongado de 1 año (1 °C ~ 10 °C)
• Composicion: 
• Estaño (Sn): 63%
• Plomo (Pb): 37%
• Temperatura de Fusion: 183 °C