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¿Te preocupa dañar componentes delicados por exceso de calor? La Pasta de Soldadura Forward Guard Series de 138°C es la herramienta definitiva para micro-soldadura avanzada. Diseñada con una aleación de bismuto y estaño de alta pureza, permite realizar procesos de reballing y soldadura SMD a temperaturas significativamente menores, reduciendo el estrés térmico en CPUs, sensores de Face ID y memorias.
Características de Grado Profesional
Especificaciones Técnicas
Beneficios para tu Laboratorio
Máxima Seguridad Térmica: Protege componentes críticos que mueren fácilmente con altas temperaturas (como chips de audio o circuitos de carga).
Especial para iPhone: La aliada perfecta para unir las capas de placas "sándwich" sin comprometer las soldaduras internas.
Éxito en Reballing: Facilita la creación de esferas uniformes en integrados BGA, aumentando tu tasa de éxito en reparaciones complejas.
¡Domina el calor y protege cada circuito! Asegura tus reparaciones más críticas con la precisión y seguridad de la pasta Forward 138°C: el estándar de oro en micro-soldadura.
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