¿Te preocupa dañar componentes delicados por exceso de calor? La Pasta de Soldadura Forward Guard Series de 138°C es la herramienta definitiva para micro-soldadura avanzada. Diseñada con una aleación de bismuto y estaño de alta pureza, permite realizar procesos de reballing y soldadura SMD a temperaturas significativamente menores, reduciendo el estrés térmico en CPUs, sensores de Face ID y memorias.

Características de Grado Profesional

1. Punto de Fusión Exacto (138°C): Ideal para trabajos que requieren rapidez y mínima exposición al calor, evitando que la placa se pandee o los componentes adyacentes se desprendan.
2. Fórmula Guard Series: Estabilidad química superior que garantiza juntas de soldadura brillantes, sólidas y con una conductividad eléctrica impecable.
3. Textura de Grano Fino: Su consistencia cremosa y partículas de tamaño uniforme permiten una aplicación precisa mediante stencils, evitando puentes accidentales.
4. Bajo Residuo (No-Clean): Deja una cantidad mínima de residuos no corrosivos, facilitando la limpieza final y manteniendo la estética profesional de la reparación.

Especificaciones Técnicas

• • Marca: Forward
  • Serie: Guard Series
  • Punto de Fusión: 138°C
  • Aleación: Sn42 / Bi58 (Estaño / Bismuto)
  • Tamaño de Partícula: Tipo 4 (20-38um)
  • Estado: Pasta / Flux integrado
  • Aplicaciones: Reballing, CPUs, Placas Sándwich, LED, Sensores
  • Presentación: Jeringa o Bote de 50g 

Beneficios para tu Laboratorio

Máxima Seguridad Térmica: Protege componentes críticos que mueren fácilmente con altas temperaturas (como chips de audio o circuitos de carga).

Especial para iPhone: La aliada perfecta para unir las capas de placas "sándwich" sin comprometer las soldaduras internas.

Éxito en Reballing: Facilita la creación de esferas uniformes en integrados BGA, aumentando tu tasa de éxito en reparaciones complejas.

¡Domina el calor y protege cada circuito! Asegura tus reparaciones más críticas con la precisión y seguridad de la pasta Forward 138°C: el estándar de oro en micro-soldadura.