¿Batallas para dejar los pads completamente planos y limpios? La Malla Desoldadora Forward Guard Series de 1.5mm es la herramienta esencial para cualquier profesional de la micro-electrónica. Fabricada con cobre de alta pureza y un trenzado geométrico de precisión, esta malla absorbe el exceso de soldadura de forma instantánea, dejando las superficies listas para un reballing perfecto sin arriesgar la integridad de las pistas.

Características

1. Cobre de Alta Pureza: Excelente conductividad térmica que permite retirar la soldadura rápidamente, minimizando el tiempo de exposición al calor sobre la placa.
2. Trenzado de Geometría Plana: Su diseño optimizado maximiza la tensión superficial, permitiendo una absorción de estaño mucho más eficiente que las mallas convencionales.
3. Bajo Residuo: Formulada para dejar una mínima cantidad de flux, facilitando la limpieza final con alcohol isopropílico o limpiador de precisión.
4. Ancho de 1.5mm: El tamaño ideal para trabajos detallados en smartphones, tablets y componentes SMD donde el espacio es reducido.

Especificaciones Técnicas

• • Marca: Forward
  • Serie: Guard Series
  • Material: Cobre refinado de alta calidad
  • Ancho: 1.5 mm
  • Longitud: 1.5 metros
  • Tratamiento: Con Flux anticorrosivo de baja activación
  • Aplicaciones: Limpieza de pads, remoción de puentes, micro-soldadura

Beneficios para tu Taller

Protección de Pads: Evita el levantamiento de pistas accidentales gracias a su suavidad y rápida acción térmica.

Acabados de Fábrica: Logra superficies totalmente niveladas, garantizando que tus integrados (IC) asienten correctamente en el primer intento.

Ahorro de Tiempo: Su alta capacidad de succión reduce las pasadas necesarias con el cautín, acelerando tu flujo de trabajo.

¡Limpia con precisión y protege cada pista! Dale a tus reparaciones el acabado profesional que solo la Malla Forward Guard Series puede ofrecer.