Bond 2.1 incorpora los dos componentes, primer y agente adhesivo, en una única botella, simplificando los procedimientos clínicos con excelentes resultados en términos de fuerza de adhesión.

Indicaciones:

Bond 2.1 está indicado para:

• Restauraciones directas de resinas fotopolimerizables.

• Restauraciones indirectas: inlay, onlay y laminados.

• Restauraciones con retenedor intra-radicular (cuando se utiliza junto con un cemento resinoso).

• Restauraciones protésicas: coronas unitarias y prótesis fijas con más elementos.