Mainboard Msi Mag B760m Mortar Wifi Ii, Lga 1700

Compatible con procesadores Intel Core de 14ª/13ª/12ª generación, procesadores Intel Pentium Gold y Celeron para zócalo LGA 1700
Soporta memoria DDR5, hasta 7800+(OC) MHz

Diseño de potencia mejorado: 12+1+1 Sistema de alimentación de riel dueto, conectores de alimentación de CPU duales de 8 pines, Core Boost, Memory Boost
Experiencia de juego Lightning Fast: ranura PCIe 5.0, Lightning Gen 4 x4 M.2, USB 3.2 Gen 2 x2

Solución térmica premium: el diseño del disipador térmico extendido y el escudo M.2 Frozr están diseñados para sistemas de alto rendimiento y trabajos sin parar

MAG B760M MORTAR WIFI II está diseñado para jugadores y proporciona una base estable, sólida y duradera para construcciones de PC mATX compactas. Con soluciones Wi-Fi 6E, LAN 2.5G, DDR5, PCIe 5.0 y 3 conectores M.2, está listo para procesadores Intel® Core de 14.ª y 13.ª generación.

Disipador de calor extendido
El disipador de calor extendido aumenta la superficie de disipación de calor, lo que garantiza que incluso los procesadores de alta gama funcionen a máxima velocidad.

Escudo M.2 Frozr
Mantiene seguros los SSD M.2 al tiempo que evita la aceleración, lo que los hace funcionar más rápido.

Disipador térmico VRM de revestimiento pesado El disipador térmico VRM cubre el MOS superior y ayuda a disipar el calor.
Almohadilla térmica de 7 W/mK y almohadilla de estrangulación adicional
Las almohadillas térmicas MOSFET de 7 W/mK de alta calidad y las almohadillas térmicas de estrangulación adicional garantizan que todos los núcleos funcionen con un alto rendimiento.

MAG B760M MORTERO WIFI II
Compatible con procesadores Intel® Core ™ de 14.ª/13.ª/12.ª generación, procesadores Intel® Pentium® Gold y Celeron® para socket LGA 1700
Admite memoria DDR5, hasta 7800+(OC) MHz
Diseño de energía mejorado: sistema de energía Duet Rail 12+1+1, conectores de alimentación de CPU duales de 8 pines, Core Boost, Memory Boost
Experiencia de juego ultrarrápida: ranura PCIe 5.0, Lightning Gen 4 x4 M.2, USB 3.2 Gen 2 x2
Solución térmica premium: el diseño de disipador térmico extendido y M.2 Shield Frozr están diseñados para un sistema de alto rendimiento y trabajos continuos.
Audio Boost: Recompense sus oídos con sonido de calidad de estudio
PCB de alta calidad: PCB de 6 capas fabricado con cobre espesado de 2 oz y material de nivel de servidor


CONJUNTO DE CHIPS Intel B760
UPC Compatible con procesadores Intel® Core™ de 14.ª/13.ª/12.ª generación, procesadores Intel® Pentium® Gold y Celeron®
LGA1700
MEMORIA 4x DDR5, capacidad máxima de memoria 256 GB
Soporte de memoria 7800+(OC)/ 7600(OC)/ 7400(OC)/ 7200(OC)/ 7000(OC)/ 6800(OC)/ 6600(OC)/ 6400(OC)/ 6200(OC)/ 6000(OC)/ 5800(OC)/ 5600(JEDEC)/ 5400(JEDEC)/ 5200(JEDEC)/ 5000(JEDEC)/ 4800(JEDEC) MHz Máx
. frecuencia de overclocking:
• 1DPC 1R Velocidad máxima hasta 7800+ MHz
• 1DPC 2R Velocidad máxima hasta 6600+ MHz
• 2DPC 1R Velocidad máxima hasta 6400+ MHz
• 2DPC 2R Velocidad máxima hasta 5600+ MHz

Admite modo de doble canal
Admite no -ECC, memoria sin búfer
Admite perfil de memoria Intel® Extreme
GRÁFICOS INTEGRADOS 1x HDMI™
Compatible con HDMI TM 2.1 con HDR, resolución máxima de 4K 60Hz*
1x DisplayPort
Compatible con DP 1.4, resolución máxima de 4K 60Hz*
*Disponible solo en procesadores con gráficos integrados. Las especificaciones gráficas pueden variar según la CPU instalada.
RANURA 1 ranura PCI-E x16
Admite x16/x4
PCI_E1 Gen PCIe 5.0 admite hasta x16 (desde la CPU)
PCI_E2 Gen PCIe 3.0 admite hasta x4 (desde el chipset)
ALMACENAMIENTO 3x M.2
M.2_1 Fuente (desde CPU) admite hasta PCIe 4.0 x4, admite dispositivos 2280/2260/2242
M.2_2 Fuente (desde chipset) admite hasta PCIe 4.0 x4, admite dispositivos 2280/2260
M.2_3 Fuente (Desde el chipset) admite hasta modo PCIe 4.0 x4 / SATA, admite 2280 dispositivos
4x SATA 6G
REDADA Admite RAID 0, RAID 1, RAID 5 y RAID 10 para dispositivos de almacenamiento SATA
USB 4x USB 2.0 (posterior)
4x USB 2.0 (frontal)
2x USB 3.2 Gen1 tipo A (frontal)
3x USB 3.2 Gen2 tipo A (posterior)
1x USB 3.2 Gen2 tipo C (frontal)
1x USB 3.2 Gen2x2 tipo C (posterior)
LAN LAN Realtek® de 2,5 Gbps
LAN INALÁMBRICA Y BLUETOOTH Intel ® Wi-Fi 6E
El módulo inalámbrico está preinstalado en la ranura M.2 (Key-E)
Admite MU-MIMO TX/RX, 2,4 GHz / 5 GHz / 6 GHz* (160 MHz) hasta 2,4 Gbps
Admite 802.11 a/ b/ g/ n/ ac/ ax

Compatible con Bluetooth ® 5.3, FIPS, FISMA
* Wi-Fi 6E 6GHz puede depender de las regulaciones de cada país y estará listo en Windows 11.
** Bluetooth 5.3 estará listo en Windows 10 build 21H1 y Ventanas 11.
AUDIO Códec Realtek ® ALC897
Audio de alta definición de 7.1 canales
Admite salida S/PDIF
E/S INTERNA 1 conector de alimentación (ATX_PWR)
2 conectores de alimentación (CPU_PWR)
1 ventilador de CPU
1 ventilador de bomba
4 ventiladores del sistema
2 paneles frontales (JFP)
1 intrusión en el chasis (JCI)
1 audio frontal (JAUD)
1 conector del controlador de sintonización (JDASH)
2 V2 RGB direccionables Conector LED (JARGB_V2)
1 conector LED RGB (JRGB)
1 conector de clavija TPM (compatible con TPM 2.0)
4 puertos USB 2.0
2 puertos USB 3.2 Gen1 tipo A
1 puerto USB 3.2 Gen2 tipo C
1 conector de tarjeta USB4 (JTBT_U4_1, compatible con RTD3)
CARACTERÍSTICA LED 4x LED de depuración EZ
PUERTOS DEL PANEL POSTERIOR
DisplayPort 1.4
USB 3.2 Gen 2 10 Gbps Tipo A
Puerto LAN 2,5G
Wi-Fi/Bluetooth
Conectores de audio de alta definición
USB 2.0
Puerto HDMI™ 2.1
USB 3.2 Gen 2x2 20 Gbps Tipo C
USB 3.2 Gen 2 10 Gbps Tipo A

SISTEMA OPERATIVO Soporte para Windows® 11 de 64 bits, Windows® 10 de 64 bits
INFORMACIÓN DE PCB MatX
243,84 mm x 243,84 mm
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