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Der Bondtech BMG-HT ist ein professionelles Upgrade-Kit für den Intamsys Funmat HT. Mit Aluminiumgehäuse, Hochtemperatur-Pancake-Stepper (bis 150 °C) und dem bewährten Dual Drive System sorgt er für zuverlässige Extrusion, weniger Materialprobleme und bessere Druckqualität – selbst bei anspruchsvollen Hochtemperaturmaterialien.
Das BMG-HT Kit macht den Funmat HT zuverlässiger und leistungsfähiger. Unterextrusion, Schlupf oder Filamentabrieb gehören der Vergangenheit an – dank des state-of-the-art Dual Drive Systems. Das robuste und temperaturresistente Design eignet sich perfekt für industrielle Anwendungen.
Durch die Kombination aus Aluminiumgehäuse und leichtem Pancake-Stepper sinkt das Gewicht des Druckkopfes von über 400 g auf unter 260 g – eine Reduzierung um mehr als 35 %. Vorteile: weniger Belastung für die Linearführungen, bessere Oberflächenqualität und die Möglichkeit, mit höheren Geschwindigkeiten zu drucken.
Das bewährte Bondtech Dual Drive System garantiert gleichmäßige Extrusion und optimale Materialförderung – unabhängig vom Filamenttyp. Selbst abrasive oder flexible Materialien werden sicher und präzise verarbeitet.
| Marke | Bondtech |
|---|---|
| Typ | BMG-HT für Intamsys Funmat HT |
| Material | Aluminiumgehäuse, Stahlzahnräder |
| Stepper Motor | High Temp Pancake Stepper (bis 150 °C) |
| Übersetzungsverhältnis | 3:1 |
| Gewichtsersparnis | ca. –35 % (von 400 g auf <260 g) |
| Kompatibilität | Intamsys Funmat HT |
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