Polymaker PolyDissolve™ S2 – Wasserlösliches Supportfilament

PolyDissolve™ S2 ist ein lösliches Stützmaterial, das speziell für PC-, ABS- und ASA-Filamente aus dem Polymaker-Portfolio entwickelt wurde. Es sorgt für eine perfekte Materialkompatibilität und löst sich nach dem Druck zuverlässig auf, sodass komplexe Modelle einfacher umsetzbar sind.

Wichtige Eigenschaften

• Löslich in Wasser – kein manuelles Entfernen von Stützen nötig
• Optimiert für PC, ABS und ASA
• Ideal für Dual-Extruder-3D-Drucker
• Ermöglicht komplexe Geometrien, Überhänge und innere Hohlräume
• Verbesserte Oberflächenqualität an den Stützflächen

Empfohlene Druckparameter

• Nozzle-Temperatur: 230 – 250 °C
• Druckgeschwindigkeit: 30 – 40 mm/s
• Heizbett: 90 – 110 °C
• Kühlung: Lüfter AUS
• Tipp: Verwendung der PolyBox™ für trockene Lagerung empfohlen

Technische Daten

• Material: PVA
• Empfohlene Drucktemperatur: 230 – 250 °C
• Empfohlene Heizbett-Temperatur: 90 – 110 °C
• Druckgeschwindigkeit: 30 – 40 mm/s
• Lüftergeschwindigkeit: 0 %

Mit Polymaker PolyDissolve™ S2 lassen sich anspruchsvolle Modelle mit komplexen Strukturen realisieren. Das Filament löst sich einfach in Wasser auf und sorgt für saubere Ergebnisse ohne Nachbearbeitung.